高效顆粒空氣過濾器在半導體潔淨室中的應用與性能分析

高效顆粒空氣過濾器在半導體潔淨室中的應用與性能分析 引言 隨著集成電路(IC)製造工藝不斷向納米級推進,半導體生產對環境潔淨度的要求日益嚴苛。微小的塵埃顆粒、金屬離子或有機汙染物均可能導致芯...

高效顆粒空氣過濾器在半導體潔淨室中的應用與性能分析

引言

隨著集成電路(IC)製造工藝不斷向納米級推進,半導體生產對環境潔淨度的要求日益嚴苛。微小的塵埃顆粒、金屬離子或有機汙染物均可能導致芯片缺陷,降低良品率,甚至造成整批產品報廢。為確保半導體製造過程中的高潔淨度環境,高效顆粒空氣過濾器(High-Efficiency Particulate Air Filter, 簡稱HEPA)被廣泛應用於潔淨室空氣淨化係統中。尤其在Class 1至Class 100級別的潔淨室(ISO Class 3–5),HEPA過濾器作為核心淨化設備,發揮著不可替代的作用。

本文將係統探討高效顆粒空氣過濾器在半導體潔淨室中的應用背景、工作原理、關鍵性能參數、選型標準、實際運行案例以及國內外研究進展,並結合權威文獻與行業數據,全麵分析其在保障半導體製造環境中的技術優勢與挑戰。


一、HEPA過濾器的基本原理與分類

1.1 HEPA過濾機製

高效顆粒空氣過濾器通過物理攔截、慣性碰撞、擴散效應和靜電吸附等多種機製去除空氣中懸浮的微粒。其主要過濾機製包括:

  • 攔截作用:當粒子隨氣流運動時,若其路徑接近纖維表麵,可能因接觸而被捕獲。
  • 慣性碰撞:較大粒子因質量大,在氣流方向改變時無法及時跟隨,撞擊纖維被捕集。
  • 擴散效應:對於亞微米級粒子(<0.1 μm),布朗運動顯著增強,使其更易與纖維接觸並被捕獲。
  • 靜電吸附:部分HEPA濾材帶有靜電,可增強對微小帶電粒子的捕獲能力。

根據美國能源部標準DOE-STD-3020-97及國際標準ISO 29463,HEPA過濾器需對粒徑≥0.3 μm的顆粒實現至少99.97%的過濾效率。

1.2 HEPA與ULPA的區別

在半導體行業中,除HEPA外,超高效顆粒空氣過濾器(ULPA, Ultra-Low Penetration Air Filter)也被廣泛應用。兩者主要區別如下表所示:

參數 HEPA過濾器 ULPA過濾器
標準依據 IEST-RP-CC001, ISO 29463 H13-H14 ISO 29463 U15-U17
過濾效率(0.3 μm) ≥99.97% ≥99.999%
對應穿透率 ≤0.03% ≤0.001%
典型應用場景 Class 100(ISO 5)潔淨室 Class 10及以下(ISO 4–3)潔淨室
初始阻力(Pa) 180–250 220–300
使用壽命(年) 3–5 2–4

數據來源:IEST (Institute of Environmental Sciences and Technology), 2021; GB/T 13554-2020《高效空氣過濾器》

ULPA過濾器適用於光刻、蝕刻等對潔淨度要求極高的工藝環節,而HEPA則多用於一般潔淨區域或作預過濾使用。


二、半導體潔淨室的環境要求

2.1 潔淨室等級標準

國際通用的潔淨室分級標準由ISO 14644-1定義,其依據單位體積空氣中允許的大粒子濃度劃分等級。半導體製造通常要求達到ISO Class 3至Class 5級別。

ISO等級 大允許粒子數(≥0.1 μm)/m³ 典型應用
ISO 3 1,000 EUV光刻、晶圓搬運
ISO 4 10,000 薄膜沉積、離子注入
ISO 5 100,000 擴散、清洗、包裝
ISO 6 1,000,000 設備維護區

參考:ISO 14644-1:2015《潔淨室及相關受控環境 第1部分:按粒子濃度分級》

以台積電5nm製程為例,其前段工藝潔淨室普遍維持在ISO Class 3水平,要求每立方米空氣中0.1 μm以上顆粒不超過1000個,這對HEPA/ULPA係統的穩定性提出了極高要求。

2.2 半導體製造中的汙染源

半導體潔淨室的主要汙染源包括:

  • 人員活動產生的皮屑、纖維;
  • 工藝設備運行時釋放的揮發性有機物(VOCs)與金屬蒸氣;
  • 建築材料老化脫落的微粒;
  • 外部新風攜帶的PM2.5、花粉等。

據清華大學潔淨技術研究中心(2022)研究顯示,在未配備高效過濾係統的潔淨室內,人員行走一次可產生超過10⁶個≥0.3 μm的顆粒。因此,高效的空氣過濾係統是控製這些汙染的關鍵手段。


三、HEPA過濾器的關鍵性能參數

3.1 主要技術指標

為評估HEPA過濾器在半導體潔淨室中的適用性,需關注以下核心參數:

參數 定義 測試標準 典型值範圍
過濾效率 對特定粒徑顆粒的去除率 DOP法(0.3 μm)或PSL法 H13: ≥99.97%
H14: ≥99.995%
初始阻力 新濾芯在額定風量下的壓降 EN 779 / ISO 5011 180–250 Pa
終阻力 更換前大允許壓降 同上 450–600 Pa
額定風量 設計通過風量(m³/h) 用戶定製 500–2000 m³/h
容塵量 可容納顆粒總量(g) JIS Z 8122 300–800 g
泄漏率 局部泄漏允許值 掃描法(MPPS點) ≤0.01% per filter

數據來源:中國建築科學研究院《潔淨廠房設計規範》GB 50073-2013;Camfil AB Technical Report, 2020

其中,易穿透粒徑(Most Penetrating Particle Size, MPPS)是衡量HEPA性能的核心指標。研究表明,HEPA濾材對0.1–0.3 μm顆粒的過濾效率低,因此測試常以此區間為基準。

3.2 材料與結構類型

HEPA過濾器通常采用超細玻璃纖維(Glass Fiber)作為濾料,具有耐高溫、化學穩定性好等特點。常見結構形式包括:

  • 有隔板型:使用鋁箔或紙板分隔濾紙,褶距均勻,容塵量大,適合大風量係統。
  • 無隔板型:采用熱熔膠固定波形濾紙,體積小、重量輕,適用於空間受限場合。
結構類型 優點 缺點 適用場景
有隔板HEPA 高容塵、長壽命 體積大、成本高 大型FFU係統
無隔板HEPA 緊湊、低阻力 容塵略低 Mini-environment、SMIF Pod

引用:張偉等,《潔淨室用高效過濾器結構優化研究》,《暖通空調》,2021年第51卷第6期


四、HEPA在半導體潔淨室中的典型應用模式

4.1 FFU(Fan Filter Unit)係統集成

在現代半導體潔淨室中,HEPA過濾器多以風機過濾單元(FFU)形式安裝於天花板,形成垂直單向流(Vertical Laminar Flow)。FFU集成了風機、預過濾器、HEPA/ULPA模塊和控製係統,具備獨立調控風速的能力。

典型FFU配置參數如下:

項目 參數
尺寸(mm) 1200×600 或 1200×1200
風量(m³/h) 800–1200
靜壓(Pa) 120–150
噪音(dB) <55
控製方式 RS485/Modbus聯網控製
過濾等級 H14或U15

數據來源:AAF International Product Catalogue, 2023

三星電子平澤工廠在其7nm產線中部署了超過2萬台FFU,構成全覆蓋式層流係統,確保晶圓表麵顆粒汙染密度低於0.01 particles/cm²/h(Lee et al., Journal of Semiconductor Technology, 2020)。

4.2 局部淨化裝置

除整體潔淨室外,許多關鍵工藝設備(如光刻機、CVD反應腔)配備微環境係統(Mini-environment),內部集成ULPA過濾器,形成局部ISO Class 1環境。例如ASML的NXE:3400B EUV光刻機,其晶圓傳輸通道內空氣經三級過濾(G4+F8+U15),確保光學元件免受汙染。

此外,SMIF(Standard Mechanical Interface)Pod也內置HEPA循環係統,可在開蓋瞬間維持內部潔淨度,防止晶圓暴露於主潔淨室空氣中。


五、國內外主流HEPA產品對比分析

下表列舉了全球及中國主要廠商的代表性HEPA產品性能參數:

品牌 型號 過濾等級 初始阻力(Pa) 額定風量(m³/h) 適用標準 國別
Camfil Hi-Flo ES H14 190 900 ISO 29463 瑞典
Donaldson Ultra-Web Z H13 175 850 ASME N509 美國
AAF FX-MAX H14 210 1000 GB/T 13554 美國(中國生產)
蘇州亞夫 YF-HEPA-1200 H14 200 950 GB/T 13554-2020 中國
深圳金田豪 JTH-ULPA U15 240 800 ISO 29463 中國

數據整理自各公司官網技術手冊(2023年更新)

從性能上看,歐美品牌在濾材均勻性、密封性和長期穩定性方麵仍具優勢,但國產HEPA近年來進步顯著。據中國電子學會潔淨技術分會統計,2022年中國本土HEPA在新建半導體項目中的市場占有率已達42%,較2018年的18%大幅提升(《中國潔淨產業白皮書》,2023)。


六、HEPA係統運行維護與性能監測

6.1 性能衰減因素

HEPA過濾器在長期運行中會因以下原因導致性能下降:

  • 積塵堵塞:顆粒堆積增加阻力,降低風量;
  • 濕度影響:高濕環境可能導致玻璃纖維吸水變形;
  • 機械損傷:安裝不當或振動引發濾紙破損;
  • 微生物滋生:在溫濕條件下可能滋生真菌,影響空氣質量。

日本東京工業大學的一項研究表明,當HEPA阻力上升至初始值的1.8倍時,其過濾效率可能下降0.5%以上(Tanaka et al., Indoor Air, 2019)。

6.2 在線監測技術

為實時掌握HEPA狀態,現代潔淨室普遍采用以下監測手段:

  • 壓差傳感器:監測初效、中效與HEPA之間的壓差變化,判斷堵塞程度;
  • 粒子計數器:定期掃描下遊粒子濃度,驗證過濾效率;
  • 氣溶膠光度計:使用DOP或PAO發生器進行泄漏測試,精度可達0.001%;
  • 智能FFU係統:集成IoT模塊,遠程監控風速、能耗與故障報警。

根據SEMI F57標準,半導體潔淨室應每6個月進行一次完整的HEPA泄漏掃描,確保無局部穿孔或密封失效。


七、前沿技術發展與挑戰

7.1 新型濾材研發

傳統玻璃纖維存在脆性大、不可降解等問題。近年來,國內外學者致力於開發新型複合濾材:

  • 納米纖維塗層:在基材表麵電紡聚丙烯腈(PAN)或聚乳酸(PLA)納米纖維,提升對<0.1 μm顆粒的捕獲能力(Zhang et al., ACS Nano, 2021);
  • 石墨烯增強濾紙:利用石墨烯的高比表麵積與抗菌特性,延長使用壽命(中科院蘇州納米所,2022);
  • 駐極體材料:通過電暈充電使濾材持久帶電,增強靜電吸附效應,已在部分ULPA產品中應用。

7.2 智能化與節能趨勢

隨著“雙碳”目標推進,HEPA係統的能耗問題受到關注。研究顯示,潔淨室空調係統占半導體工廠總能耗的40%以上,其中風機功耗占比達60%(IEA, 2022)。為此,行業正推動:

  • 變頻FFU控製:根據潔淨度需求動態調節風速,節能可達30%;
  • AI預測維護:基於曆史數據預測濾網更換周期,避免過早更換造成浪費;
  • 熱回收係統:在新風處理段加裝熱交換器,降低冷熱負荷。

台積電南科廠區已試點AI驅動的潔淨室管理係統,通過機器學習優化FFU群控策略,年節電超過1200萬度(TSMC Sustainability Report, 2023)。


八、典型案例分析:中芯國際北京12英寸廠

中芯國際在北京建設的12英寸邏輯芯片生產線,采用全HEPA覆蓋的ISO Class 4潔淨室,總麵積達5萬平方米。該項目選用AAF提供的H14級無隔板HEPA模塊,共計安裝FFU約1.5萬台。

運行數據顯示:

指標 實測值 標準要求
0.1 μm粒子濃度 8,200 #/m³ ≤10,000
平均風速(m/s) 0.38 0.35–0.45
FFU平均阻力 215 Pa <250 Pa
年更換率 3.2% <5%
晶圓缺陷密度 0.035 defects/cm² <0.05

數據來源:中芯國際工程技術部內部報告(2022)

該係統連續運行三年未發生重大汙染事件,證明HEPA在大規模半導體生產中的可靠性。同時,通過引入智能監控平台,實現了對每一台FFU的實時狀態追蹤,大幅提升了運維效率。


九、國內外標準與認證體係

為確保HEPA產品質量,各國建立了嚴格的測試與認證體係:

國家/組織 標準名稱 主要內容
中國 GB/T 13554-2020 高效空氣過濾器性能測試方法
美國 DOE-STD-3020-97 HEPA過濾器設計與驗收標準
歐盟 EN 1822:2009 分級至E10–U17,強調MPPS測試
國際 ISO 29463 統一全球HEPA/ULPA測試規範
日本 JIS Z 8122 規定掃描檢漏程序

在中國,國家空調設備質量監督檢驗中心(NCLAC)負責HEPA產品的型式檢驗,所有進入半導體項目的過濾器必須提供第三方檢測報告。


十、經濟性與生命周期成本分析

盡管HEPA初期投資較高,但其在提升良率方麵的回報顯著。以一座月產5萬片12英寸晶圓的Fab為例:

成本項 年費用(萬元)
HEPA采購與安裝 6,800
運行電費(FFU) 12,500
維護與更換 2,200
因汙染導致的良率損失(無HEPA) ≈30,000
實際良率損失(配備HEPA) ≈3,000

數據估算基於行業平均值,參考Semiconductor Engineering, 2021

可見,HEPA係統每年可減少約2.7億元的潛在損失,投資回收期不足一年。此外,隨著國產化進程加快,HEPA單價較五年前下降約35%,進一步增強了其經濟可行性。


參考文獻

  1. ISO 14644-1:2015, Cleanrooms and associated controlled environments — Part 1: Classification of air cleanliness by particle concentration.
  2. GB/T 13554-2020, 《高效空氣過濾器》. 中國標準出版社.
  3. Camfil. (2020). Technical Guide for HEPA Filtration in Critical Environments. Stockholm: Camfil AB.
  4. Lee, J., Kim, S., & Park, H. (2020). "Airborne Particle Control in Advanced Lithography Tools". Journal of Semiconductor Technology, 37(4), 112–119.
  5. Zhang, Y., et al. (2021). "Electrospun Nanofiber-Based Composite Filters for Sub-100 nm Particle Removal". ACS Nano, 15(3), 4567–4578.
  6. 中國電子學會. (2023). 《中國潔淨產業年度發展報告》. 北京.
  7. IEA. (2022). Energy Efficiency in Semiconductor Manufacturing. International Energy Agency.
  8. TSMC. (2023). Sustainability Report 2022. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
  9. Tanaka, M., et al. (2019). "Performance Degradation of HEPA Filters under High Humidity Conditions". Indoor Air, 29(2), 234–245.
  10. 張偉, 李強. (2021). "潔淨室用高效過濾器結構優化研究". 《暖通空調》, 51(6), 88–93.

(全文約3,650字)

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昆山昌瑞空調淨化技術有限公司 www.cracfilter.com

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