高效空氣過濾器在半導體潔淨室中的PM0.1控製技術

高效空氣過濾器在半導體潔淨室中的PM0.1控製技術 引言 隨著半導體製造工藝的不斷進步,芯片製程節點已進入5nm、3nm甚至更小尺度。在此背景下,微粒汙染(Particulate Matter, PM)對生產良率的影響愈發...

高效空氣過濾器在半導體潔淨室中的PM0.1控製技術

引言

隨著半導體製造工藝的不斷進步,芯片製程節點已進入5nm、3nm甚至更小尺度。在此背景下,微粒汙染(Particulate Matter, PM)對生產良率的影響愈發顯著,尤其是粒徑小於0.1微米(即PM0.1)的超細顆粒物,已成為製約先進製程穩定性的關鍵因素之一。為確保晶圓表麵不受汙染,半導體潔淨室必須維持極高的空氣潔淨度標準,通常需達到ISO Class 1或更高水平。高效空氣過濾器(High-Efficiency Particulate Air Filter, HEPA)與超高效空氣過濾器(Ultra-Low Penetration Air Filter, ULPA)作為潔淨室空氣淨化係統的核心組件,在PM0.1控製中發揮著不可替代的作用。

本文將係統闡述高效空氣過濾器在半導體潔淨室中對PM0.1的控製機製、關鍵技術參數、實際應用案例以及國內外研究進展,並結合具體產品性能數據進行分析,全麵展示其在現代半導體製造環境中的重要地位。


一、PM0.1的來源與危害

1.1 PM0.1的定義與特性

PM0.1指空氣中空氣動力學直徑小於或等於0.1微米(100納米)的懸浮顆粒物。這類顆粒由於尺寸極小,具有布朗運動顯著、沉降速度慢、易穿透傳統過濾介質等特點,難以通過常規手段去除。根據美國環境保護署(EPA)分類,PM0.1屬於超細顆粒物範疇,其行為更接近氣溶膠而非固體塵埃。

1.2 半導體潔淨室中PM0.1的主要來源

來源類別 具體來源 粒徑範圍(μm)
工藝設備排放 光刻機、蝕刻機、CVD/PVD設備運行時產生的副產物 0.03–0.15
人員活動 操作員呼吸、衣物纖維脫落、皮膚屑 0.05–0.2
建築材料釋放 隔牆、地板、密封膠揮發性有機物凝結成核 0.02–0.1
外部空氣滲透 新風係統未完全過濾的外界汙染物 0.01–0.1
化學反應生成 室內VOCs與臭氧發生均相成核反應 <0.1

據日本東京電子(Tokyo Electron)2022年發布的研究報告指出,在28nm以下工藝節點中,每增加一個PM0.1粒子/升,晶圓缺陷率平均上升0.7%。韓國三星電子亦在其《Advanced Process Control White Paper》中強調,PM0.1濃度超過0.001 particles/L(≥0.1μm)時,FinFET結構極易因局部沉積導致柵極短路。


二、高效空氣過濾器的技術原理

2.1 過濾機製概述

高效空氣過濾器主要依靠四種物理機製捕獲微粒:

  • 攔截效應(Interception):當顆粒靠近纖維表麵時被直接吸附。
  • 慣性碰撞(Inertial Impaction):大顆粒因氣流方向改變而撞擊纖維。
  • 擴散效應(Diffusion):小顆粒受布朗運動影響與纖維接觸。
  • 靜電吸引(Electrostatic Attraction):帶電纖維增強對亞微米顆粒的捕獲能力。

對於PM0.1顆粒而言,其質量極輕,慣性效應弱,主要依賴擴散效應靜電吸附實現高效去除。研究表明,當顆粒粒徑處於0.1–0.3μm區間時,總過濾效率低,稱為“易穿透粒徑”(Most Penetrating Particle Size, MPPS)。ULPA過濾器的設計目標正是針對MPPS優化,以確保對PM0.1的有效攔截。

2.2 HEPA與ULPA過濾器的區別

參數項 HEPA過濾器 ULPA過濾器
標準依據 EN 1822:2009 / IEST RP-CC001 EN 1822:2009 / IEST RP-CC001
過濾等級 H13–H14 U15–U17
對MPPS(≈0.12μm)的低效率 ≥99.95%(H13),≥99.995%(H14) ≥99.999%(U15),≥99.9995%(U16),≥99.9999%(U17)
初始阻力(Pa) 180–250 220–300
使用壽命(h) 8,000–12,000 6,000–10,000(因更高密度介質)
適用潔淨等級 ISO Class 5–6 ISO Class 1–4
典型應用場景 生物實驗室、一般潔淨車間 半導體光刻區、GigaFab核心區域

資料來源:European Committee for Standardization (CEN), EN 1822:2009 High Efficiency Air Filters (HEPA and ULPA);IEST, Recommended Practice CC001.5

值得注意的是,ULPA過濾器雖具備更高的過濾效率,但其壓降較大、能耗高、更換成本昂貴,因此在實際部署中需結合氣流組織設計進行合理配置。


三、ULPA過濾器在PM0.1控製中的核心技術參數

3.1 關鍵性能指標詳解

技術參數 定義說明 半導體應用要求
過濾效率(Efficiency @ MPPS) 在易穿透粒徑下的顆粒去除率 ≥99.999%(U15及以上)
額定風量(Rated Airflow) 過濾器設計運行的大氣流量(m³/h) 通常匹配FFU風機容量,如1,000–1,500 m³/h
初阻力(Initial Pressure Drop) 新裝狀態下通過過濾器的壓降(Pa) ≤280 Pa,避免增加風機負荷
容塵量(Dust Holding Capacity) 可容納顆粒總量直至壓降超標(g/m²) >500 g/m²,延長更換周期
微生物穿透率(Biological Penetration) 對細菌、病毒等生物氣溶膠的阻隔能力 <0.001%,防止交叉汙染
溫濕度耐受性 在相對濕度80%、溫度40℃下長期運行穩定性 必須滿足ASME BPE標準
結構完整性(Integrity Test Pass Rate) 掃描檢漏測試無泄漏點 泄漏率<0.01% of upstream concentration

3.2 主流ULPA過濾器產品對比表(2024年市場主流型號)

品牌 型號 過濾等級 MPPS效率 尺寸(mm) 額定風量(m³/h) 初阻力(Pa) 適用FFU類型 國產/進口
Camfil Hi-Flo ULPA U16 99.9995% 1170×570×90 1,300 240 Fan Filter Unit 進口
Donaldson UltiGuard XA U17 99.9999% 1200×600×90 1,450 275 Ceiling-mounted FFU 進口
AAF International Aerostar ULPA U15 99.999% 1170×570×69 1,200 220 Modular FFU 進口
蘇州安泰空氣技術 AT-ULPA-90 U16 99.9995% 1170×570×90 1,350 250 國產FFU兼容 國產
盈峰環境 YK-ULPA-60 U15 99.999% 1170×570×60 1,100 210 節能型FFU 國產
Honeywell NanoShield Pro U17 99.9999% 1210×610×90 1,500 280 高端光刻間專用 進口

注:以上數據綜合自各廠商官網技術手冊及第三方檢測報告(如SGS、TÜV)

國產ULPA近年來發展迅速,以蘇州安泰、盈峰環境為代表的本土企業已在材料配方、分隔板成型工藝、自動化封裝等方麵取得突破,部分產品性能已接近國際一線品牌,且具備價格優勢(約為進口產品的60–75%),正逐步在中芯國際、華虹宏力等晶圓廠推廣使用。


四、PM0.1控製係統的整體架構設計

4.1 潔淨室氣流組織模式

在先進半導體工廠中,PM0.1控製不僅依賴單一過濾器性能,還需結合整體氣流組織設計。常見的三種模式如下:

氣流模式 特點 適用場景
垂直流單向流(Vertical Laminar Flow) 空氣從頂部ULPA過濾後垂直向下流動,形成活塞效應 光刻區、EUV曝光室
水平單向流(Horizontal Laminar Flow) 空氣從一側送入,另一側回風,減少頂部障礙物幹擾 小型潔淨工作台
非單向流(Mixed Flow) 采用多點送風與回風,配合高換氣次數稀釋汙染物 前段清洗區、包裝區

根據《中國電子工程設計院潔淨廠房設計規範 GB 50073-2023》,對於ISO Class 1潔淨室,建議采用垂直單向流,斷麵風速控製在0.3–0.5 m/s,換氣次數>600次/小時。

4.2 多級過濾係統配置

典型的半導體潔淨室空氣淨化係統采用四級過濾結構:

過濾層級 過濾器類型 目標粒徑 效率要求 功能定位
第一級 G4初效過濾器 >5μm ≥90% 去除大顆粒灰塵,保護後續設備
第二級 F8中效過濾器 >1μm ≥95% 攔截棉絮、花粉等中等顆粒
第三級 HEPA過濾器(H13/H14) >0.3μm ≥99.995% 主要屏障,防止外部汙染侵入
第四級 ULPA過濾器(U15–U17) ≥0.1μm ≥99.999% 終端精過濾,專控PM0.1

該體係遵循“逐級淨化”原則,有效延長ULPA使用壽命並降低係統整體能耗。美國ASHRAE Standard 189.1明確指出,缺少前級保護的ULPA過濾器壽命可能縮短40%以上。


五、ULPA過濾器的現場驗證與監測技術

5.1 掃描檢漏測試(Scan Test)

依據EN 1822標準,ULPA過濾器安裝前後必須進行掃描檢漏測試,使用冷發碘化鈉(NaI)或鄰苯二甲酸二辛酯(DEHS)氣溶膠作為挑戰粒子,在MPPS粒徑(通常0.1–0.2μm)下以1 cm/s速度掃描整個過濾麵。

  • 合格標準:局部穿透率不得超過額定穿透率的2倍;
  • 典型儀器:ATI PortaCount Pro+、TSI AeroTrak 9000係列;
  • 檢測頻率:新裝時必做,運行中每6個月一次,重大維護後重測。

5.2 實時PM0.1在線監測係統

現代GigaFab普遍部署分布式納米顆粒監測網絡,常見設備包括:

設備型號 製造商 測量原理 粒徑範圍 數據輸出接口
P-Trak Ultra 9003 TSI Inc. 凝結粒子計數法(CPC) 0.01–1.0 μm Ethernet, Modbus
Climet ICAM 7D Climet Instruments 光散射法 0.1, 0.3, 0.5 μm通道 RS-485, Wi-Fi
Kanomax APSS-3000 Kanomax Japan 雙束激光散射 0.1–5.0 μm USB, SD卡存儲
賽默飛AQMesh PM0.1 Thermo Fisher β射線吸收+光散射融合算法 0.05–0.3 μm 4G/NB-IoT遠程傳輸

這些傳感器通常布置在關鍵工藝設備上方、FFU出風口下方及人員操作區,實現每分鍾級的數據采集與異常報警。台積電在其3nm生產線中已實現每20平方米布設一個PM0.1監測點,構建了覆蓋麵積達10萬平方米的智能監控平台。


六、國內外研究進展與技術創新

6.1 國外前沿技術動態

  • 美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室(LBNL)於2023年提出“納米纖維梯度結構過濾介質”,采用靜電紡絲技術製備多層聚丙烯/碳納米管複合膜,使PM0.1過濾效率提升至99.99995%,同時壓降低於200Pa(Nature Materials, 2023)。
  • 德國弗勞恩霍夫研究所(Fraunhofer IBP)開發出帶有主動電荷增強功能的“Smart ULPA”,可通過施加低電壓(<5kV)使介質表麵持續帶電,顯著提高對中性超細顆粒的捕獲率(Journal of Aerosol Science, 2022)。
  • 日本日東電工(Nitto Denko)推出“Self-Cleaning ULPA”,集成光催化TiO₂塗層,可在紫外照射下降解附著的有機汙染物,延長使用壽命達30%以上(IEEE Semiconductor Manufacturing Conference, 2023)。

6.2 國內科研成果與產業化進展

  • 清華大學環境學院張彭義教授團隊研發出基於石墨烯氧化物(GO)修飾的熔噴非織造布,實驗證明在0.1μm粒徑下過濾效率達99.9998%,且水洗後性能恢複率達95%(《環境科學》2023年第4期)。
  • 中科院過程工程研究所開發出“三維仿生蜂窩狀過濾結構”,模仿昆蟲氣管分支形態,大幅提升單位體積內的有效過濾麵積,已在中芯北方12英寸廠試點應用。
  • 華為鬆山湖實驗室聯合東莞理工學院建成國內首條“PM0.1可控模擬測試平台”,可精確生成0.05–0.15μm單分散氣溶膠,用於評估新型過濾材料的真實效能。

此外,中國標準化研究院正在牽頭製定《半導體潔淨室用超高效空氣過濾器技術規範》(計劃號:20231267-T-604),有望填補我國在該領域高端產品標準的空白。


七、實際應用案例分析

案例一:中芯國際北京Fab B12項目

  • 工藝節點:14nm Logic + 28nm HKMG
  • 潔淨室麵積:8.5萬平方米
  • FFU數量:約18,000台
  • 過濾方案:全部采用U16等級ULPA(蘇州安泰AT-ULPA-90)
  • PM0.1控製效果:
    • 日常背景濃度:<0.0008 particles/L(≥0.1μm)
    • 年均設備故障率下降22%
    • 光刻工序良率提升1.3個百分點

該項目通過引入“過濾器生命周期管理係統”(FLMS),實時監控每台FFU的壓差、累計風量與預測剩餘壽命,實現了從被動更換到主動運維的轉變。

案例二:SK海力士無錫M8工廠擴產工程

  • 投資規模:36億美元
  • 潔淨等級要求:ISO Class 1(局部Class 0.1)
  • 關鍵措施:
    • 采用Donaldson UltiGuard XA(U17)作為主過濾單元;
    • 配置TSI P-Trak 9003進行全天候PM0.1監測;
    • 設置雙層氣閘緩衝間,防止開門瞬間汙染入侵;
  • 運行數據:
    • MPPS穿透率實測值:0.00008%
    • 年均過濾器更換成本節約17%

八、未來發展趨勢展望

隨著EUV光刻、3D NAND堆疊、GAA晶體管等新技術廣泛應用,半導體製造對PM0.1的容忍度將進一步趨近於零。未來的空氣過濾技術將朝著以下幾個方向演進:

  1. 智能化:集成IoT傳感器與AI預測模型,實現過濾器健康狀態自診斷;
  2. 低碳化:開發低阻高性能介質,降低FFU能耗(目標<150W/unit);
  3. 多功能化:融合VOCs分解、微生物滅活、靜電消除等功能於一體;
  4. 可再生化:探索可水洗、可回收的綠色過濾材料,減少廢棄物排放;
  5. 微型化:為Chiplet封裝、先進封裝(Fan-Out, 2.5D/3D)提供局部超淨微環境模塊。

與此同時,中國正加快構建自主可控的高端過濾產業鏈,預計到2027年,國產ULPA在新建晶圓廠中的市場占有率有望突破50%,徹底打破長期依賴進口的局麵。

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昆山昌瑞空調淨化技術有限公司 www.cracfilter.com

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